La pâte thermique Cooler Master HTK-002-U1-GP (2 g) est conçue pour améliorer le transfert thermique entre le processeur et le dissipateur thermique, assurant un refroidissement efficace grâce à sa conductivité thermique de 0,63 W/m-K.
LA PÂTE THERMIQUE EFFICACE ET ABORDABLE PAR COOLER MASTER
Conçue par Coloer Master cette pâte thermique HTK-002 est parfaitement adaptée aux CPU, chipsets sur carte mère, carte VGA... Elle vous permettra d'éviter tout risque de surchauffe.
Caractéristiques :
Convient au CPU, chipsets sur carte mère, carte VGA...
Facile à utiliser.
Les modèles Zif Socket garantissent une surface d'application correcte avec divers types de socket de CPU.
Produit une couche régulière quand vous utilisez l'applicateur.
Diélectrique.
Grande plage de température d'application.
